核心提示：功率模块器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
功率模块器件清洗剂W3300TD介绍
功率模块器件清洗剂:目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。
同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂,将焊锡膏、助焊剂、 锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
功率模块器件清洗剂W3300TD介绍
功率模块器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物。
功率模块器件清洗剂W3300TD的产品特点：
1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
功率模块器件清洗剂W3300TD的适用工艺：
W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。
功率模块器件清洗剂W3300TD产品应用：
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
功率模块器件清洗剂:目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。
同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂,将焊锡膏、助焊剂、 锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。
功率模块器件清洗剂W3300TD介绍
功率模块器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液，在使用过程中按100 %浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物。
功率模块器件清洗剂W3300TD的产品特点：
1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
功率模块器件清洗剂W3300TD的适用工艺：
W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。
功率模块器件清洗剂W3300TD产品应用：
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝/佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。
具体应用效果如下列表中所列：
